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- [实用新型]SMT表面粘接治具-CN201720277571.9有效
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林克治;李益明
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东莞市幸森光电科技有限公司
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2017-03-21
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2018-01-12
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B23K3/00
- 本实用新型公开一种SMT表面粘接治具，包括有钢板层、二氧化硅层以及氟膜层；该钢板层的上下表面贯穿形成有第一过锡孔；该二氧化硅层贴覆在钢板层的下表面，二氧化硅层的上下表面贯穿形成有第二过锡孔，该第二过锡孔与第一过锡孔正对连通；该氟膜层贴覆在二氧化硅层的下表面，氟膜层的上下表面贯穿形成有第三过锡孔，该第三过锡孔与第二过锡孔正对连通。通过利用二氧化硅层将氟膜层牢固地粘接在钢板层的下表面，并配合氟膜层不附着锡液的特性，使得每完成一次作业时治具的底面不会留下任何锡渣，因此无需进行任何清理即可进行下一次作业，从而为SMT表面粘接作业带来便利
- smt表面粘接治具
- [发明专利]密封带-CN202110569556.2有效
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宋京根
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宋京根
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2017-04-26
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2023-04-07
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G06K15/00
- 密封带包括：粘接表面，粘接剂被涂覆于粘接表面并且RFID标签附接至该粘接表面；非粘接表面，非粘接表面是粘接表面的背面侧。密封带具有在粘接表面上重复地布置的基本部分并且包括第一粘接部分、第二粘接部分、第一RFID标签部分以及第二RFID标签部分。第一粘接部分、第二粘接部分、第一RFID标签部分以及第二RFID标签部分具有相同的长度。RFID标签布置在与第一RIFD标签部分和第二RIFD标签部分中的每一者的一侧相邻的区域上，当第一粘接部分和第一RFID标签部分被附接并且第二粘接部分和第二RFID标签部分被附接时，RFID标签分别直接附接至第一粘接部分的粘接表面和第二粘接部分的粘接表面RFID标签被构造成当与粘接表面分离时被破坏。
- 密封
- [发明专利]粘接装置以及粘接方法-CN201910962016.3在审
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河东和彦;仲里竜贵
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倍科有限公司
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2019-10-11
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2020-11-24
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H01L21/683
- 本发明提供一种粘接装置，其具有粘接工序所需的时间短且生产效率高的特点。本发明的粘接装置包括：基板保持台11，用于支撑基板Wb；传送装置20，被配置在基板保持台11的上侧，用于将在透明膜200的下端面上临时粘接有粘接构件Ws的临时粘接膜Wf传送至规定位置；摄像装置30，被配置在临时粘接膜Wf的上侧，用于对基板Wb上的粘接构件Ws的预定粘接位置以及粘接构件Ws进行拍摄；补正装置70，根据通过摄像装置30所拍摄的信息，对基板Wb或粘接构件Ws的位置以及姿态进行补正；以及压接装置，用于使临时粘接膜Wf或基板Wb朝上下方向移动从而将粘接构件Ws压接在基板Wb上。
- 装置以及方法
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